华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告(2)

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-05-17在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:****12英寸集成电路制造项目
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:****12英寸集成电路制造项目
项目实施地点:中国**省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	离子注入设备	1	详见第八章技术规格

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为符合《中华人民**国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；
2）投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备5台以上的供货和安装调试经验；
3)法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-05-17
招标文件领购结束时间:2024-05-24
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：**市**路285****广场16楼
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-06-07 09:30
投标文件送达地点:**市**路285****广场10楼
开标地点:**市**路285****广场10楼
6、联系方式
招标人:****
地址:**省**市**区**路30-1号
联系人:闫晓慧
联系方式:021-****9909
招标代理机构:****
地址:**市**路285****广场16楼
联系人:宋怡、金奇伟
联系方式:86-21-****7501；****@shbid.com
7、汇款方式:
****银行(人民币):
****银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):