华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告(1)

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-05-17在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:****12英寸集成电路制造项目
资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实
项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:****12英寸集成电路制造项目
项目实施地点:中国**省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	半导体生产设备用电加热及等离子式排气处理装置	29台/套	详见第八章技术规格，有兴趣的投标人可联系招标代理机构得到进一步的信息和查看招标文件

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人应为符合《中华人民**国招标投标法》规定的独立法人或其他组织； 2. 投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备1500台及以上的供货和安装调试经验； 3. 投标人须在投标截止期之前在国家商务部认可的机电产品招标投标电子交易平台（以下简称机电产品交易平台，网址为：http://www.****.com）上完成有效注册（由于机电产品交易平台的注册审核需要一定时间，如投标人在决定参加本项目投标后请尽早登录该网站查询自身是否已经处于有效注册状态，以免因临近投标截止时间再来办理注册事宜而影响正常投标）。 4. 本项目不接受联合体投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-05-17
招标文件领购结束时间:2024-05-24
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：**市**西路358号14楼****
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-06-07 09:30
投标文件送达地点:中国****西路358号美丽园大厦19楼****1902-1会议室
开标地点:中国****西路358号美丽园大厦19楼****1902-1会议室
6、联系方式
招标人:****
地址:**省**市**区**路30号
联系人:马杰
联系方式:+86 510 ****0888-86141
招标代理机构:****
地址:中国****西路358号美丽园大厦14楼
联系人:金皓晟，唐臻善，王晋
联系方式:86-21-****3708、****3716,****@shabidding.com,****@shabidding.com
7、汇款方式:
****银行(人民币):
****银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):